1、超聲波無損檢測(cè)探傷選擇探頭K值有哪三條原則？

（1）聲束掃查到整個(gè)焊縫截面；

（2）聲束盡量垂直于主要缺陷；

（3）有足夠的靈敏度。

 2、超聲波無損檢測(cè)探傷儀主要有哪幾部分組成？

主要有電路同步電路、發(fā)電路、接收電路、水平掃描電路、顯示器和電源等部份組成。

 3、發(fā)射電路的主要作用是什么？

由同步電路輸入的同步脈沖信號(hào)，觸發(fā)發(fā)射電路工作，產(chǎn)生高頻電脈沖信號(hào)激勵(lì)晶片，產(chǎn)生高頻振動(dòng)，并在介質(zhì)內(nèi)產(chǎn)生超聲波。

 4、超聲波探傷中，晶片表面和被探工件表面之間使用耦合劑的原因是什么？

晶片表面和被檢工件表面之間的空氣間隙，會(huì)使超聲波完全反射，造成無損檢測(cè)探傷結(jié)果不準(zhǔn)確和無法無損檢測(cè)探傷。

    5、JB1150－73標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的判別缺陷的三種情況是什么？

（1）無底波只有缺陷的多次反射波。

（2）無底波只有多個(gè)紊亂的缺陷波。

（3）缺陷波和底波同時(shí)存在。